Objetivo de molibdeno
Los objetivos de pulverización requieren estándares más estrictos que los de la industria de materiales tradicionales. Los requisitos generales incluyen los siguientes aspectos: tamaño, planitud, pureza, contenido de varias impurezas, densidad, N/O/C/S, tamaño de grano y control de defectos. Los requisitos más estrictos o especiales incluyen: rugosidad de la superficie, valor de resistencia, uniformidad del tamaño del grano, uniformidad de la composición y la microestructura, contenido y tamaño de materia extraña (óxido), permeabilidad magnética, densidad ultraalta y granos ultrafinos, etc. un método de recubrimiento de deposición de vapor físico recientemente desarrollado, en el que se utiliza un sistema de cañón de electrones para emitir electrones y enfocarlos en el material chapado. De acuerdo con el principio de intercambio de cantidad de movimiento, los átomos son expulsados de la superficie objetivo con alta energía cinética, se precipitan hacia el sustrato y se asientan sobre él para formar una película. Este material chapado se llama objetivo de pulverización catódica. Los objetivos de pulverización catódica pueden ser metales, aleaciones, compuestos cerámicos, etc.
El recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón es un método de recubrimiento por deposición de vapor físico recientemente desarrollado. En comparación con el método de recubrimiento por evaporación, presenta ventajas significativas en muchos aspectos. Como tecnología madura, la pulverización catódica con magnetrón se ha aplicado ampliamente en muchos campos.
Aplicaciones principales: los objetivos de pulverización catódica se utilizan principalmente en industrias electrónicas y de información, como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantallas de cristal líquido, memoria láser, dispositivos de control electrónico. También se puede aplicar al campo del revestimiento de vidrio, materiales resistentes al desgaste, resistencia a la corrosión a alta temperatura, artículos decorativos y otras industrias.
Objetivo ancho de molibdeno
El objetivo de molibdeno ancho de alta pureza es una de las materias primas clave en la producción del panel AMOLED. Nuestros productos incluyen objetivos de pulverización catódica plana de molibdeno ultra anchos, de alta pureza y alta densidad adecuados para TFT-LCD/AMOLED, que se utilizan principalmente en TFT-LCD/AMOLED de generación G2.5-G6, llenando así el vacío de molibdeno ancho objetivo (1800 mm) en el mercado de China.
Objetivo planar de molibdeno
Pureza: 99.95%
Densidad: ≥ 10.2 g/cm³
Rango de tamaño: personalización disponible según sea necesario
Apariencia: El examen microscópico muestra la superficie con brillo metálico uniforme, sin decoloración por oxidación/hidrogenación, rayones, deformación, rebabas, etc.
Aplicación: Se utiliza para fabricar piezas de calefacción y piezas de aislamiento térmico para hornos de tratamiento térmico al vacío, y para producir digestores, calentadores, enfriadores, diversos utensilios y dispositivos en la industria química. También se aplica ampliamente en la industria aeroespacial, instrumentos médicos y otros campos. El objetivo de pulverización catódica se utiliza para el recubrimiento por pulverización catódica de magnetrón, que es un método de deposición física de vapor (PVD) recientemente desarrollado.
Objetivo rotatorio de molibdeno
El objetivo rotatorio es un tipo de objetivo de pulverización catódica. El objetivo tiene una forma cilíndrica, que está equipada con un imán estacionario en el interior para lograr un revestimiento giratorio a baja velocidad.
Podemos proporcionar objetivos de pulverización catódica de molibdeno de los siguientes tamaños según sea necesario: longitud ≤ 165 mm X1000 mm, pureza ≥ 99.95 %.
Aplicación: Célula solar, vidrio arquitectónico, vidrio para automóviles, semiconductores, televisores de pantalla plana, etc.
