objetivo de cobre

El objetivo de cobre es un tipo de objetivo de pulverización catódica en la industria del revestimiento al vacío, que es un material de cobre de alta pureza de cierto tamaño y forma después de una serie de procesamiento. Con muchas propiedades excelentes, el cobre de alta pureza se ha utilizado ampliamente en la electrónica, la comunicación, la superconductividad, la industria aeroespacial y otros campos.

Propiedades físicas del objetivo de cobre

Densidad: 8.92 g/cm³

Color: rojo violáceo

Punto de fusión: 1083.4 ℃

Punto de ebullición: 2567 ℃。

El objetivo de cobre es adecuado para la pulverización catódica de dos polos con voltaje polarizado de CC, pulverización catódica de tres polos, pulverización catódica de RF, pulverización catódica de objetivos enfrentados, pulverización catódica de haz de iones, pulverización catódica de magnetrón, etc. película, película semiconductora, película de condensador, película decorativa, película protectora, circuitos integrados, pantalla, etc. En comparación con otros objetivos, el objetivo de cobre es menos costoso, por lo que es el objetivo preferido si se pueden lograr las funciones de la capa de película.

Clasificación del objetivo de cobre

El objetivo de cobre incluye el objetivo de cobre plano y el objetivo de cobre rotatorio.

El objetivo de cobre planar puede ser una hoja redonda o cuadrada, etc.

El objetivo rotatorio de cobre es tubular con una alta tasa de utilización, pero no es fácil de fabricar. El objetivo de cobre rotatorio puede fabricarse con cobre de alta pureza solo mediante una serie de procesos, como extrusión, estiramiento, enderezamiento, tratamiento térmico y mecanizado.